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斯利通陶瓷pcb绵力薄材薄质料的措施和应用老例

宣布时间:2019年05月23日 15:05    宣布者:slt12345645
要害词: 斯利通 , 陶瓷封装
斯利通针对陶瓷基样板的快速设计和加工供应全方位服务。产物网罗氧化铝、氮化铝、铝硅碳的单面和双面薄膜电路基板,和配套其应用的AuSn20 共晶焊料。集成电路陶瓷封装当中,并供应适于微电子领域应用的电镀溶液、装备和装备掩护的周全服务。集成电路陶瓷pcb封装,面向全球高科技企业和科研单元供应电化学所有处置赏罚赏罚妄图。(斯利通陶瓷电路板)
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