<meta name="keywords" content="庄家克星时时彩,半导体,封装" />
单片机/处置赏罚赏罚器FPGA软件/编程电源模拟电子PCB设计测试丈量无源/分立音视频/显示MEMS系统设计破费电子工业/测控汽车电子通讯/群集医疗电子机械人

半导体三年夜封装看法

宣布时间:2019年04月24日 11:04    宣布者:小编
要害词: 半导体 , 封装
甚么是半导体封装?

半导体封装是指将经由历程测试的晶圆凭证产物型号及功效需求加工取得自力芯片的历程。封装历程为:来自晶圆前道工艺的晶圆经由历程划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到照顾的基板(引线框架)架的小岛上,再应用超细的金属(金锡铜铝)导线或许导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)毗连到基板的照顾引脚(Lead),并组成所请求的电路;然后再对自力的晶片用塑料外壳加以封装掩护,塑封以后还要阻拦一系列操作,封装完成落先行制品测试,通常经由入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

半导体三年夜封装是甚么?

半导体三年夜封装是凭证所用的质料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。

第一年夜类:半导体金属封装

金属封装始于三极管封装,后徐徐地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严酷、精度高、金属零件便于年夜量临盆,故其价钱低、性能优良、封装工艺容易无邪,被普遍应用于晶体管和混淆集成电路振荡器镌汰年夜器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产物上,现在及未来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也接纳此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装网罗带光窗型、带透镜型和带光纤型;分妒器件封装网罗A型、B型和C型;混淆电路封装网罗双列直插型和扁平型;特殊器件封装网罗矩正型、多层多窗型和无磁质料型。

第二年夜类:半导体陶瓷封装

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,陪同着半导体器件的高度集成化和高速化的生长,电子装备的小型化和价钱的降低,陶瓷封装部门地被塑料封装取代,但陶瓷封装的许多用处仍具有弗成替换的功效,特殊是集成电路组件使命频率的前进,旌旗暗记传送速率的加速和芯片功耗的增添,须要选择低电阻率的布线导体质料,低介电常数,高导电率的绝缘质料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对年夜规模集成电路封装网罗PGA,PLCC,QFP和BGA。

第三年夜类:半导体塑料封装


塑料封装由于其资源昂贵、工艺质朴,并适于年夜批量临盆,是以具有极强的生命力,自身世起生长得愈来愈快,在封装中所占的份额愈来愈年夜。现在塑料封装在全球规模内占集成电路市场的95%以上。在破费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很年夜,其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装,网罗A型和F型;集成电路封装网罗SOP、DIP、QFP和BGA等。
迎接分享本文,转载请生涯出处:http://badahub.com/thread-562752-1-1.html     【打印本页】
您须要登录后才可以揭晓议论 登录 | 急速注册

厂商推荐

相关文章

相关视频演示

关于我们  -  服务条目  -  应用指南  -  站点舆图  -  友谊链接  -  联系我们
庄家克星时时彩-时时彩qq群-时时彩平台推荐 © 版权一切   | 京公网安备110108881021702